华为轮值董事长郭平:解决芯片问题是一个复杂的漫长过程

2022-04-08 19:10

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证券时报e公司讯,华为轮值董事长郭平:解决芯片问题是一个复杂的漫长过程,需要有耐心,未来我们的芯片方案可能采用多核结构,以提升芯片性能。

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